ASML ha logrado un avance significativo en su tecnología de producción de luz EUV, aumentando la potencia de sus máquinas de 600 W a 1,000 W. Este desarrollo promete incrementar la producción de chips en aproximadamente un 50%. Gracias a esta mejora, los wafers de silicio podrán ser procesados más rápidamente, aunque el rendimiento por wafer no experimentará cambios.
La compañía, que domina el mercado de la litografía EUV, utiliza un sistema innovador que incluye gotas de estaño fundido que son impactadas por láseres potentes. Este método demuestra la complejidad de la producción de luz EUV, lo que dificulta la entrada de nuevos competidores al mercado. Empresas reconocidas como TSMC e Intel dependen de la tecnología de ASML para la fabricación de sus chips.
El desafío principal en la producción de chips radica en la necesidad de luz de longitud de onda corta, que permite grabar detalles diminutos en el silicio. A medida que ASML mejora su capacidad de producción de luz EUV, se espera que el impacto en la industria de los semiconductores sea significativo.