El 2 de abril de 2026, OpenAI publicó una patente relacionada con una nueva arquitectura de chips que promete mejorar la comunicación entre chiplets de memoria de alto ancho de banda (HBM). Este desarrollo ha generado reacciones en redes sociales, donde algunos analistas describen el diseño como "HBM apilado como pasteles de arroz".
Los detalles de la patente indican que incluye puentes lógicos integrados que amplían las distancias de comunicación entre los chiplets HBM y otros chiplets, superando el límite de aproximadamente 6 mm impuesto por los estándares de JEDEC. A pesar de las risas y la confusión que ha provocado, el avance técnico podría tener un impacto significativo en la forma en que se gestionan y utilizan los recursos de memoria en los sistemas computacionales.
La comunidad está expectante ante los desafíos técnicos que este nuevo enfoque pueda presentar, especialmente en cuanto a la eficacia de la comunicación entre los chiplets a grandes distancias. Las reacciones en línea reflejan tanto el asombro como la curiosidad sobre el futuro de esta tecnología.