CXMT lanza sus primeros chips HBM3E, revolucionando el mercado de memoria para IA

CXMT inicia la producción de chips HBM3E, pero se encuentra tres a cinco años detrás de competidores como Samsung y SK Hynix. Esto podría impactar el desarrollo de IA en China.

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ChangXin Memory Technologies (CXMT) ha comenzado a producir HBM3E en pequeñas cantidades, marcando un avance significativo en la memoria para procesadores de inteligencia artificial. Este tipo de memoria, conocida como High Bandwidth Memory, es crucial para el entrenamiento de modelos grandes de IA, aunque CXMT se encuentra rezagada frente a sus competidores, como Samsung, SK Hynix y Micron, que ya están fabricando HBM4 a gran escala.

Según un informe de The Information, los socios de CXMT, como Alibaba con su división T-Head y Cambricon, están probando esta nueva memoria y planean integrarla en sus productos a partir de 2027. Esto podría ayudar a superar las restricciones impuestas por las regulaciones de exportación de EE. UU. sobre chips avanzados.

A pesar de estos avances, CXMT enfrenta desafíos técnicos, con estimaciones de rendimiento de solo el 25% en junio, lo que indica que está entre tres y cinco años detrás de sus competidores en cuanto a tecnología. En su oferta pública inicial en Shanghái, la empresa recaudó $8.6 mil millones, aunque ningún fondo está destinado a HBM, según su prospecto.

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Redacción Equipo EsportsAMA

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