ASML, el único fabricante de máquinas de litografía EUV en el mundo, ha asegurado compromisos de importantes empresas del sector de semiconductores para adoptar su tecnología de producción más reciente. Entre ellas se encuentran Samsung, que comenzará a utilizar las máquinas High-NA a partir de 2028, y TSMC, que lo hará en 2030. Intel ya tiene estas máquinas en funcionamiento, lo que refuerza la posición de ASML en el mercado.
El costo de una unidad puede alcanzar hasta 400 millones de dólares. La transición a fotomáscaras de doce pulgadas, un cambio clave en la tecnología, promete aumentar la productividad de las máquinas High-NA en un 40 por ciento y simplificar el proceso de diseño. Este avance es crucial para la fabricación de los chips más avanzados de inteligencia artificial.
TSMC y ASML han acordado construir una línea de prueba para estas fotomáscaras para 2031, con la intención de utilizar la producción en herramientas High-NA para 2033. Este movimiento es significativo, ya que TSMC representa aproximadamente el 16 por ciento de los ingresos de ASML, y su decisión de avanzar podría tener un impacto considerable en la industria.